手机不再怕烧屏了 “满血”版OLED要来了

OLED还是LCD？这是一个问题。

到了2025年的今天，你打开购物软件，翻上半天都很难翻出一部用LCD屏幕的手机了，基本可以说，LCD已经被各路厂商们抛弃了。

可还是有那么一批人，坚定地高举：LCD永不为奴！

对于这批LCD死忠们来说，或许又个特殊的好消息来了，那就是我们马上就能用上真正的“满血”OLED了。

年初的时候，网上就流传出了RealRGBOLED即将落地，前两天，又有博主爆料，这项技术确实会在今年量产上市。

据了解，如今这个新的RealRGBOLED相较于传统的OLED有着几大优势，它能够提高同等分辨率下的屏幕清晰度，缓解烧屏的问题，延长屏幕使用寿命等等。。。

之所以说这是LCD死忠们的好消息，因为被改进的这些问题，恰恰就是过去几年里，许多LCD党们讨厌的OLED屏幕痛点所在。

可能有差友会说了，什么是RealRGBOLED，难道我们之前用的都是假的？

非也非也，传统OLED屏幕没做什么刀法阉割，给大家用啥残次品，而是如今的OLED进化了，实现了真正的RGB排列方式。

所以这个RealRGBOLED做了什么改进呢？

我们都知道，LCD屏幕靠一整片发光层，然后照亮RGB的彩色滤光片，从而调出无数种颜色。

对于LCD屏幕来说，RGB的三色子像素就是1:1:1的红、绿、蓝的比例，这样发出的颜色精准、协调。

而OLED凭借屏幕色彩鲜艳、对比度高，甚至还能利用弯曲做些折叠屏等新形态手机等等优势，击败LCD屏幕崛起了。

可是，OLED的子像素排列方式，却没有LCD屏幕那么简单。

OLED不需要发光层，它靠着一套有机自发光的二极管，通过控制注入子像素发光材料的电流大小，实现不同颜色（RGB）的显示。

可惜的是，这些自发光的子像素们并不是一样生猛。

蓝色子像素用的有机材料发光效率不够高，为了让红绿蓝三色亮度相同，蓝色子像素就得硬抗更大的电流。

像极了工作效率不够高的你我，天天加班，时间一久，恐怕就得噶的早些，而放到手机屏幕上就是烧屏了。。。

为了解决这个麻烦，早期时，三星想了个点子：“PenTile排列方式”。

既然像素点寿命不一样，那厂商就选择因材施教，不按RGB1:1:1的RealRGB排列方式，改成RGB、BGR、RGB……嗯，R和B互换了位置；然后，将相邻的BB、RR合并成一个更大的子像素。

这样一来，蓝色、红色（因为红色的发光效率也不如绿色）的像素变大了，就可以给它少通点电，延长它的发光寿命。

但解决这个问题之后，新问题又出来了。

这么一顿操作之后，因为红色、蓝色子像素相比常规OLED少了一半，那么这些子像素点组成的像素点也少了。

结果就是，相同的分辨率下，屏幕像素点总数少，这也是为啥OLED屏幕不如LCD清晰，直观感受最明显的就是屏幕里的文字有毛边。

后面，为了解决这个OLED的通病，三星和其他厂商们做了各种“排列组合”，搞出了钻石排列、周冬雨排列等等排列方式，本质上依旧是增大子像素面积和共用临近像素的做法。

尽管做了这么多，但差友们也看出来了，这些都是打补丁，真想彻底解决文字毛边、烧屏这些问题，还得从根上治，也就是要做出真正的1:1:1的RGBOLED屏幕。

可是，通往RealRGBOLED的路上，何止蓝色子像素这一个拦路虎，更狠的其实还是FFM蒸镀技术的局限性。

就这么说吧，FFM蒸镀技术的重要性，简直堪比隔壁芯片制造里的工艺光刻流程。

FFM蒸镀说白了就是在真空中，把屏幕的各种材料熔融、挥发，然后沉积在基板上，一层一层地镀到屏幕基板上。

你光这么听起来感觉挺简单的是吧，但实际操作过程可难上加难。

因为OLED所使用的有机材料限制，没办法进行常见的蚀刻工艺，所以就只能一次性将三种材料进行沉积处理。

进行沉积的时候，得用一块金属挡板进行左右遮挡：

蒸镀红色材料时，挡住蓝绿的位置；

蒸镀蓝色材料时，挡住红绿的位置；

蒸镀绿色材料时，挡住红蓝的位置。

就有点像咱们初高中时，英语老师批改试卷，总会用烟头把答题卡烫出的一个个孔洞。

但是，这个孔洞的大小，可比答题卡的ABCD小太多了，一般都是微米级别的大小。

那为了对准位置，就又得用上精确的掩模对准技术。

当屏幕分辨率越高，金属掩膜就得做得更小更精细。

于是，又对金属掩膜材料有了要求，比如保证高温下不容易膨胀变形。

所以挑来挑去，最后就只能用超因瓦合金（4J32，一种铁镍合金，拥有极低热膨胀系数）。

光是这些看着就头大了吧，更恐怖的是，和光刻技术类似，像这个超因瓦材料打眼全球，只有日本的日立金属能做，必不可少的蒸镀机基本又是日本的CannonTokk公司垄断，要是哪天。。。

咱们费了这么大劲，终于搞定了FMM技术下，可到头一看，还是没法做到RealRGB排列。

如果硬要用RealRGB排列，就会既大大增加了掩膜的难度，又降低了良品率。

而厂商们都觉得这笔买卖不划算，宁可退一步海阔天空，继续进行子像素排列的优化。

直到2023年，TCL华星的喷墨印刷技术取得了关键突破，维信诺搞出了一个ViP技术，才让大家伙看到了胜利的曙光。

虽然吧，两个新方案并没有完全脱离蒸镀的流程，但他们都找到了金属掩膜工艺的替代方案。

TCL华星的喷墨印刷技术，直接利用喷墨打印头，以微米级精度将发光材料溶液直接印刷到预设像素坑内，从而砍掉了金属掩膜工序。

这么一来，印刷出来的OLED能够实现RealRGB的排列，解决了毛边等问题，而它所使用的发光材料效率提高了2倍，这样就可以减小通过电流，延长屏幕寿命。

而维信诺的ViP技术通过涂胶、曝光、显影、刻蚀、剥离等等一系列光刻工艺，从而可以自主选择除去基板上不需要保留的部分，这样搞定红色。

随后将上述过程再重复两次，搞定RGB三个颜色。

在ViP技术加持下，Oled屏幕除了能实现RealRGB，还能实现超过1700+的ppi（这水平感觉都能用来给ARVR设备用了），提高亮度，延长屏幕寿命等等，基本算是把Oled屏幕的通病都给治好了。

去年底时，TCL华星光电就在年度电话会议上宣布了喷墨印刷技术的突破，当时就推出了24英寸4K的OLED屏幕。

而维信诺也不断优化工艺，力争在今年将新技术应用到产品中。

由于目前TCL华星光电的喷墨印刷技术主要用于大尺寸屏幕上，所以下半年大家手机上能看到的RealRGBOLED屏幕很可能就是维信诺家的。

不过呢，根据透露出来的消息，目前RealRGBOLED加工还是比较贵的，所以我们下半年只能在旗舰甚至定制版手机上，看到“满血版”OLED。

不过我们也期待，真正的RealRGBOLED屏幕来了后，极大优化传统OLED的通病，或许又能掀起一次换机潮，给略显沉寂的手机市场加加温。

责任编辑：随心

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