【CNMO科技消息】近日,CNMO注意到,据知名爆料人士数码闲聊站透露,各大手机厂商似乎计划将大量旗舰级配置下放至中端机,包括1.5K新基材极窄屏、金属中框、潜望式长焦镜头、无线充电、IP68/69防尘防水、自研小芯片等等,以提升中端产品的竞争力和出货量。甚至有部分中端机型被安排了上述的全部参数,基本就是小旗舰了。
CNMO注意到,自联发科天玑9400芯片和高通骁龙8Elite移动平台发布后,手机行业迎来了一波新机潮。10月,vivoX200系列、OPPOFindX8系列、华为nova13系列、小米15系列、一加13、iQOO13、荣耀Magic7系列先后发布。11月,真我GT7Pro、三星W25系列、红魔10Pro系列游戏手机也陆续问世。此外,还有大量的新机正在筹备当中。
据不完全统计,2024年年内还未发布的新机包括:RedmiK80系列、一加Ace5系列、努比亚Z70系列、RedmiTurbo4、OPPOReno13系列、vivoS20系列、iQOONeo10系列、realme真我GTNeo7。
此外,各大厂商的超大杯,如vivoX200Ultra、OPPOFindX8Ultra、小米15Ultra、荣耀Magic7至臻版,预计会在明年初发布,但部分机型也有提前至年底发布的可能。
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